覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,本文作者將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處.

大家都知道做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板，請(qǐng)別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn)

PCB的阻抗和損耗對(duì)于高速信號(hào)的傳輸至關(guān)重要，為了對(duì)這么復(fù)雜的傳輸通道進(jìn)行分析，我們可以通過傳輸通道沖擊響應(yīng)來研究其對(duì)信號(hào)的影響。

基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直。

本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面，討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。

電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式.

功能測(cè)試技術(shù)的復(fù)興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結(jié)果.任何系統(tǒng)一旦小到難于探測(cè)基內(nèi)部,所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了,而這正是功能測(cè)試的用武之地.