最近在畫PCB設(shè)計時，由于在元件選擇，PCB版面布局設(shè)計，走線設(shè)計方面總是遇到各種各樣的問題，導(dǎo)致最后花了很多時間做出來的板子無法在實際當中使用.

下面將簡單地歸納出在進行PCB設(shè)計時的一些常見錯誤。

根據(jù)經(jīng)驗法則，在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20 DB以上。

球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標準封裝類型。

開關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾,時常會影響到電子產(chǎn)品的正常工作,正確的開關(guān)電源PCB排版就變得非常重要,

PCB設(shè)計在不同階段需要進行不同的各點設(shè)置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局。

PCB設(shè)計在不同階段需要進行不同的各點設(shè)置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局。

電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。