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平衡PCB層疊設(shè)計(jì)方法

發(fā)布時(shí)間:2020-11-16

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    如果布線不需要額外的層,為什么還要用它呢?難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層,難道成本不是更低么?但是,在一些情況下,增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。
  
    電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu):核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。
  
    在核芯結(jié)構(gòu)中,電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中,只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上,外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。
  
    核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面,全面利用時(shí),PCB的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢?其主要原因是:PCB的成本及PCB的彎曲度。

    偶數(shù)層電路板的成本優(yōu)勢(shì)
  
    因?yàn)樯僖粚咏橘|(zhì)和敷箔,奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同;但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。
  
    奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比,在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前,外面的核需要附加的工藝處理,這增加了外層被劃傷和蝕刻錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。
  
平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲
  
    不用奇數(shù)層設(shè)計(jì)PCB的最好的理由是:奇數(shù)層電路板容易彎曲。當(dāng)PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時(shí),核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時(shí)不同的層壓張力會(huì)引起PCB彎 曲。隨著電路板厚度的增加,具有兩個(gè)不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB彎曲的風(fēng)險(xiǎn)就越大。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB達(dá)到規(guī)范要 求,但后續(xù)處理效率將降低,導(dǎo)致成本增加。因?yàn)檠b配時(shí)需要特別的設(shè)備和工藝,元器件放置準(zhǔn)確度降低,故將損害質(zhì)量。
  
使用偶數(shù)層PCB
  
    當(dāng)設(shè)計(jì)中出現(xiàn)奇數(shù)層PCB時(shí),用以下幾種方法可以達(dá)到平衡層疊、降低PCB制作成本、避免PCB彎曲。以下幾種方法按優(yōu)選級(jí)排列。
  
    1.一層信號(hào)層并利用。如果設(shè)計(jì)PCB的電源層為偶數(shù)而信號(hào)層為奇數(shù)可采用這種方法。增加的層不增加成本,但卻可以縮短交貨時(shí)間、改善PCB質(zhì)量。
  
    2.增加一附加電源層。如果設(shè)計(jì)PCB的電源層為奇數(shù)而信號(hào)層為偶數(shù)可采用這種方法。一個(gè)簡(jiǎn)單的方法是在不改變其他設(shè)置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數(shù)層PCB種布線,再在中間復(fù)制地層,標(biāo)記剩余的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。
  
    3.在接近PCB層疊中央添加一空白信號(hào)層。這種方法最小化層疊不平衡性,改善PCB的質(zhì)量。先按奇數(shù)層布線,再添加一層空白信號(hào)層,標(biāo)記其余層。在微波電路和混合介質(zhì)(介質(zhì)有不同介電常數(shù))電路種采用。
  
    平衡層疊PCB優(yōu)點(diǎn):成本低、不易彎曲、縮短交貨時(shí)間、保證質(zhì)量。
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